上海桐尔科技技术发展有限公司

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ENTERPRISE
企业介绍
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2025-05
全自动点胶机的基本知识2点胶设备调试1、准备产品和夹具;2、确认产品是否变形,然后将产品放入夹具定位夹具;3、开始点胶程序的编程;4、在点胶过程中,编写的程序必须与胶水匹配好,这样才能使胶路完美,产品的粘合力达到要求。如何控制点胶
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2025-05
点胶机一般是由执行机构、驱动系统和操控系统组成三大部分组成:1.点胶机的执行机构主要负责执行点胶,此结构又分为机械手和躯干两部分构成,机械手在作业过程中都是的呈直线运作。为了配合机械手的运作,一般选用所谓直线液压缸、摆动液压缸、电
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2025-05
点胶机一般是由执行机构、驱动系统和操控系统组成三大部分组成:1.点胶机的执行机构主要负责执行点胶,此结构又分为机械手和躯干两部分构成,机械手在作业过程中都是的呈直线运作。为了配合机械手的运作,一般选用所谓直线液压缸、摆动液压缸、电
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2025-05
BGA返修台是一种zhuan用的设备,用于对BGA封装的电子元件进行取下和焊接。然而,由于BGA返修台需要对微小且复杂的BGA组件进行精确操作,因此可能会出现一些问题。问题1:不良焊接。由于热量管理和时间控制等原因,可能会造成不良
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2025-05
在BGA返修过程中,由于经历多次热冲击,容易导致芯片和PCB翘曲分层。这种问题通常在SMT回流、拆卸、焊盘清理、植球和焊接等环节中控制不当造成。要解决这个问题,需要在各个环节中注意控制温度和加热时间,特别是在拆卸和焊盘清理环节中尽
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2025-05
在表面贴装技术中应用了几种球阵列封装技术,普遍使用的有塑料球栅阵列、陶瓷球栅阵列和陶瓷柱状阵列。由于这些封装的不同物理特性,加大了BGA的返修难度。在返修时,使用的BGA返修台自动化设备,并了解这几种类型封装的结构和热能对元件的拆
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